（電子發燒友網報道 文/章鷹）2025年，技崛起更多搭載UWB的術正手锏芯片產品出現。小米5月發布的迅速芯半“玄戒O1“處理器支持UWB超寬帶互聯。6月26日，出貨產品國內UWB車規級芯片方案提供商長沙馳芯半導體傳來喜訊，千萬其CX500系列車規級UWB SoC芯片成功通過FiRa? Consortium最新發布的顆馳FiRa Core 3．0認證，其中包含CCC數字鑰匙全棧協議。導體

UWB技術在高精度定位領域有何優勢？有殺馳芯半導體最新推出了哪些新品，給消費電子和汽車領域車鑰匙、技崛起人體檢測帶來更好的術正手锏體驗？本文進行匯總。

UWB在車鑰匙領域存在增量機會，迅速芯半馳芯CX500系列導入頭部廠商

UWB是出貨產品通感一體的新無線技術，它使用非常寬的千萬頻譜帶寬來進行數據傳輸。UWB的顆馳工作頻率范圍通常在3.1 GHz到10.6 GHz之間，帶寬至少為500 MHz。導體這種寬頻帶通信技術有很多優點，包括高數據傳輸速率、低功耗、較短的傳輸延遲以及較好的抗干擾能力，實現厘米級的定位精度。ABI Research 預測，2025年全球UWB芯片市場規模將突破60億美元。蘋果、三星等國際巨頭正加速布局，而成立于2020年的馳芯半導體，已通過技術創新打破行業格局。

8月28日，在深圳舉辦的國際物聯網展會10號館，馳芯UWB芯片引起了記者的注意。“蘋果手機最早支持UWB技術，從iPhone11開始到iPhone16，國內手機廠商如小米、華為、魅族也有一部分手機支持UWB，特別有汽車生態的廠商，UWB技術在車鑰匙領域的應用也是他們看重的關鍵領域。” 馳芯半導體展臺工作人員對記者表示。

圖：馳芯UWB芯片CX500 電子發燒友拍攝

現場，記者看到馳芯半導體展臺展示了最新車規級UWB芯片CX500和哨兵雷達demo。“車規級UWB芯片與消費類UWB芯片主要區別有三大方面：一、車規級晶圓、封裝和工藝制造；二、耐溫需求不同，消費類在零下45度到80度，車規級要求是零下45度到100度，更高的是120度；三、對產品失效率要求非常高。”展臺工作人員表示。

CX500采用TSMC 28nm車規工藝，AEC － Q100 Grade 2認證，能在－40℃～105℃全溫域穩定運行，還支持2.3 － 5.5V寬壓設計，可兼容12V／24V車載電源瞬態波動。安全架構方面，它具備硬件級AES － 256／ECC － 384加密引擎，通過FiRa 3．0安全啟動（Secure Boot）與調試（Secure Debug）測試，獨創的動態加擾時間戳技術在CCC數字鑰匙場景實測中，抵御中繼攻擊成功率超99．9%。

在場景化性能優化上，它擁有±5cm測距精度與±1° AoA角度分辨率（60°視場角），實現手機定位鑰匙的厘米級精準解鎖；多天線設計（3／4天線可選），適用于腳踢雷達、CPD兒童遺留檢測等復雜多徑場景。

憑借FiRa 3．0認證，馳芯半導體加速在頭部車企量產導入方面，CX500已通過某國際一線車企的數字鑰匙平臺驗證，自2025年Q3起將批量搭載于多款新能源車型，在多場景解決方案上也形成“數字鑰匙 ＋雷達融合”方案，覆蓋無鑰匙進入、生命體征監測、自動泊車等8大車載場景。
在車載CPD測試中，CX500芯片利用UWB雷達技術實現了高精度的非接觸式人體呼吸及心臟活動檢測，能夠精準捕捉到呼吸和心率信號，有效實現車內生命體的全面監測。

出貨量超千萬顆，馳芯CX310主打物聯和消費電子市場

CX310是一款定位于消費電子和物聯網市場的UWB SoC芯片，2023年已經發布。

這款UWB芯片具有高集成度、高性能和低功耗等特性，目前已實現量產。芯片采用1T3R的收發機架構，支持雷達、測距、測角和數據傳輸等功能，可實現厘米級定位。同時支持多種標準和協議，包括IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE等，在工藝、功耗、集成度和性能上實現了全面領先。目前CX310已導入IoT及工業市場的頭部UWB客戶，正在出貨中。

圖：馳芯CX310芯片 電子發燒友拍攝

CX310 在國產 UWB SoC 中首顆做到“1T3R + 31 Mbps + 全協議 + 單芯片雷達”三位一體，官方強調同等性能下功耗最低。對比國際龍頭企業，NXP和Qorvo生態更加成熟，但是CX310在雷達性能、功耗、封裝面積和成本層面給出替代優勢，已在手機、Tag、數字鑰匙等多款終端批量出貨，2025 年在手訂單超千萬顆。CX310 是目前國產量產陣營里可直接對標 NXP NCJ29D5 的低成本替代方案。

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